とにかく半導体が強い
TSMCの決算発表後から、半導体製造装置、テスター、材料、パッケージ、製品メーカーまでと、半導体関連株が幅広く強くなっています。1/19(金)の米国市場では、SOX指数が+4.02%と大幅上昇となりました。
こうなると、週明けの日本市場でも金曜に続いて半導体関連の続伸が期待できそうです。既に東京エレクトロンやアドバンテストが上がっているのは周知されていそうなので、今回は比較的に上げていない銘柄を見ていきます。
大阪有機化学
前回記事でも取り上げましたが、フォトレジスト原料や化粧品原料を手がけるところです。1/19(金)は 東証プライム値上がり率ランキング 6位になるほど上昇しましたが、週足をみるとあまり過熱感はなさそうに思います。
半導体生産が回復すればレジスト需要も回復、という流れが意識されるかもしれません。なおレジストメーカーの東京応化も、1/19(金)の東証プライム値上がり率ランキング 5位と大きく上がりました。
イビデン
1/17(水)は証券会社のレーティング格下げ(目標株価6,000円)影響もあったのか大幅に下げました。1/19(金)はレーティング格下げされる前の終値まで戻していますが、高値更新している程ではないので半導体関連としては今のところ比較的に上昇が緩やかな部類と考えています。
週足を見ると、TradingViewでMACD買いシグナル(MacdLE+2)発生したところです。
ここはTSMCと一緒に先端パッケージをやっています。前日のTSMC決算発表でのCEOコメントで以下があり、今後のパッケージ需要の高まりが期待できそうに思います。
「先進的なパッケージング技術の成長率は『少なくとも今後数年間は 50% 以上の CAGR になるだろう』」
出遅れっぽい電子部品銘柄もチェックしておきたい
半導体需要が回復するなら、半導体製品(能動部品)と共に使われるコンデンサやインダクタ(受動部品)需要も回復すると考えます。なお、米国の調査会社IDCによればスマホ、PC市場は2024年は需要回復見込みとなっています。
また、JEITA発表の電子部品グローバル出荷統計を見るとコンデンサとインダクタは2023年2月あたりを底に回復傾向にありそうです。1/31(水) 10:00には11月出荷分が発表される予定です。そして同日、大引後にTDKの決算発表があります。これらの内容が受動部品の回復を示した場合の対応準備として、関連銘柄をチェックしておきます。
村田製作所 (2/2 決算発表)
積層セラミックコンデンサー(MLCC)の世界シェア首位です。ここの0402(0.4mm×0.2mmサイズ)という小型MLCCはiPhoneやハイエンドスマホに採用されています。自動車生産は既に回復、今後はスマホもPCも回復となれば、業績の伸びに期待できそうに思います。2/2(金)には3Q(2023年10月〜12月)決算発表がありますが、今後についてのコメントがどうなるか注目したいです。
週足を見ても、RSI=60程度で特に割高感はなさそうに思います。
太陽誘電 (2/7 決算発表)
同様に積層セラミックコンデンサー(MLCC)を手掛けます。ここはコンデンサとインダクタの売上比率が80％程度と多めです(村田製作所は50〜60%、TDKは20%程度かと)。
週足を見ると、MACDが0ライン以下でGCしています。ただし、ここのところ揉み合いですので、トレンドが出るようなシグナルにならない可能性も考えておきたいと思います。
株価が52週移動平均線の上、4050円くらいまで来てからでも上値余地はありそうなので、買うにしても少しづつかな？と考えています。
前回記事でも書いたのですが、出遅れを買ってもずっと出遅れっぱなしという状態になることもあるので、ポジションを取るならサイズが大きくならないように気をつけたいと思います。
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